日（rì）本產半導體製造（zào）設（shè）備08年度銷售額預計三年來首次減少（shǎo）

日本半導體製（zhì）造設備協會(SEAJ)7月3日公布（bù）了（le）日（rì）本製造領域有關半（bàn）導體·薄型麵板製造設備（bèi）的需求預測。2008年（nián）度的銷（xiāo）售額(包括出口金（jīn）額)方麵，預計半導體製（zhì）造設備的銷售額時隔三年低於上年業績（jì）。主要原因（yīn）是：個人電腦用DRAM價格低迷，半導體廠商投資欲望減退。另一方麵，預計薄（báo）型麵板用（yòng）設備的銷售額將增加64%，實現（xiàn）大幅增長。

　　預計08年度半導體製造設備（bèi）的銷（xiāo）售額為1萬億4623億（yì）日元。比07年度減少21%。07年度的銷售額為1萬億8510億億日元，刷新了（le）曆史最高紀錄，實現了自06年度已來連續2年增長。

　　預計08年度薄型麵板製造設備的銷售額將比07年度增加（jiā）64%，達到6167億日元，實現大（dà）幅增長。從平板電視在全球普（pǔ）及，以及高功能手機及小型（xíng）個人電腦的市場擴大來看（kàn），麵（miàn）板廠商的（de）投（tóu）資欲望很強烈（liè）。